在cpu工艺上，intel之前提出了一个非常激进的战略，4年内掌握5代cpu工艺的宏大目标，分别是intel 7、intel 4、intel
3、intel 20a(等效2nm，其中a代表埃米，1nm=10埃米，下同)、18a(等效1.8nm)。
现在intel 7工艺已经在12代、13代酷睿上量产了，intel中国研究院院长宋继强在会议上透露了最新工艺进展。
接替intel 7的intel 4工艺已经准备就绪，为投产做好了准备，预计2023年下半年在新一代酷睿meteor lake上首发，也就是14代酷睿。
intel 3工艺则是intel 4的改进版，正在按计划进行。
在之后的20a、18a工艺对intel来说尤为重要，预计在2024年上半年及下半年量产，是intel 2025年重夺半导体王者的关键工艺。
宋院长透露，20a及18a工艺已经有测试芯片流片，不过具体是什么芯片就没有透露了，很大可能是intel自家cpu，也有一定可能是intel的代工客户，此前intel确认18a工艺会有多家半导体设计公司感兴趣。
intel还会在20a、18a上首发两大突破性技术，也就是ribbonfet和powervia，其中ribbonfet是intel对gate all around晶体管的实现，它将成为公司自2011年率先推出finfet以来的首个全新晶体管架构。
该技术加快了晶体管开关速度，同时实现与多鳍结构相同的驱动电流，但占用的空间更小。
powervia是intel独有的、业界首个背面电能传输网络，通过消除晶圆正面供电布线需求来优化信号传输。
编辑：齐少恒
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